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破解机器人抓取透明物体难题,地瓜机器人 &CASIA新方案发布
IT之家 3 月 5 日消息,全球机器人领域顶会 ICRA 2025(IEEE 机器人与自动化国际会议)日前公布了论文录用结果,地瓜机器人主导研发的 DOSOD 开放词汇目标检测算法与 MODEST 单目透明物体抓取算法成功入选。作为机器人执行各项任务中绕不开的操作对象,水杯、试管、窗户等透明物体在
日期:2025-03-05 17:55:00
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红魔散热器6 Pro预热:自研7叶微轴风扇,3月17日发布
IT之家 3 月 15 日消息,红魔新品发布会将于 3 月 17 日 17:00 举行,届时将带来红魔散热器 6 Pro 等新品。据介绍,红魔散热器 6 Pro 搭载了自研的 7 叶微轴风扇,从而实现“散热更快更静音”。据官方预热,红魔散热器 6 Pro 拥有多模块组合形态可配合无线充电模块、充电宝
日期:2025-03-15 16:29:00
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半导体巨头,利好不断
6月4日,A股PCB、光通信模块等算力硬件板块呈现出整体上扬的趋势。消息面上,当地时间6月3日,全球半导体巨头英伟达报收141.22美元/股,涨幅2.8%,总市值达3.4万亿美元,再次问鼎全球市值最高上市公司。此外,另一半导体巨头博通当地时间6月3日宣布已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片,
日期:2025-06-05 02:07:00
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神舟十九号乘组在轨四个月 各项工作进展顺利
央视网消息(新闻联播):目前,神十九乘组已在轨驻留满四个月。在“太空出差”期间,神十九乘组围绕空间站常态化运行与科学研究目标,系统开展了多领域实验与技术验证,为后续任务积累关键数据与技术经验。在空间科学领域,神十九乘组完成了流体物理实验柜实验模块拆装等多项操作,探索微重力下流体动力学特性。果蝇家族在
日期:2025-03-02 20:54:00
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北京君正:公司SOC芯片集成自研的关键模块 包括CPU、VPU、NPU、ISP等
每经AI快讯,3月4日,北京君正(300223.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司的SOC芯片集成了公司自研的关键模块,包括CPU、VPU、NPU、ISP等,不同计算芯片产品有不同的配置。计算芯片主要面向消费类市场,其中80%以上面向安防监控类产品,主要是民用的摄像头类产品,其余的市场种类比较
日期:2025-03-04 16:12:00